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經營宗旨 無錫惠隆電子材料有限公司根據各客戶的具體產品及技術要求提供符合客戶需求的樣品、應用工藝直至批量供貨,并有從事電子化工產品研制開發應用工藝幾十年的資深技術人員真誠地向客戶提供技術服務和咨詢。 主要產品 電子元器件用絕緣封裝材料、環氧樹脂AB膠、彈性PU膠(聚氨脂)、粘接劑、有機硅(硫化硅橡膠...
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環氧樹脂固化劑的結構與品質將直接影響環氧樹脂的應用效果
聚氨酯灌封膠在固化后不僅能起到很好的保護作用還能有一定的抗腐蝕性能
聚氨酯灌封膠在固化時需要在規定的溫度閾值進行若是溫度低則應酌情延長固化時間
環氧樹脂稀釋劑配合基礎樹脂混合使用可以降低固化體系的粘度
聚氨酯灌封膠具有很好的防水耐酸性能故一般在深水中長時間浸泡的設備都會使用到
想要提高聚氨酯灌封膠的固化速度可以適當增加或減少固化劑的添加劑量
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